고온 PCB 생산을 위한 회로 기판 라벨
스텐실부터 최종 테스트까지 판독 가능한 엔지니어링 식별입니다. 이 라벨은 바코드 대비와 접착력을 유지하면서 SMT 리플로우, 웨이브 솔더 및 공정 후 세척을 견딜 수 있습니다. 선택된 폴리이미드 구조는 300°C+ 피크를 처리합니다. 최대 500°C까지 테스트된 특수 옵션은 틈새 열 프로필을 지원합니다.
열적 및 화학적 성능
내열성 탑코트가 적용된 폴리이미드 페이스스톡은 무연 공정 중 기포와 수축을 방지합니다. 레진 등급 리본으로 제작된 이미지는 오븐을 통과하고 냉각된 후에도 선명한 상태를 유지합니다. 탑코트와 접착제는 일반적인 플럭스, IPA, 세제 및 보드 세척 주기를 견딜 수 있도록 선택됩니다. 내마모성은 코드가 컨베이어, 고정 장치 및 취급 시에도 살아남는 데 도움이 됩니다.
재료 및 인쇄 시스템
견고한 스택(폴리이미드 표면재, 공학적 접착제, 내용제성 탑코트)이 고성능 수지 리본과 짝을 이룹니다. 그 결과 FR4 및 금속 기판에 선명한 고대비 바코드와 텍스트가 생성됩니다. 미세 셀 2D 코드는 열 주기 및 청소를 통해 가장자리 선명도를 유지합니다.
접착력 및 호환 표면
접착 화학은 FR4, 순동, 알루미늄 및 컨포멀 코팅용 표면에 맞게 조정되었습니다. 최상의 등록을 위해 깨끗하고 건조한 보드에 적용하고 온도를 유지합니다.
크기, 모양 및 공급 형식
옵션은 좁은 영역을 위한 마이크로 라벨부터 패널 프레임 및 보드 수준 ID까지 다양합니다. 공급은 공백 또는 미리 인쇄된 롤 또는 시트로 제공됩니다. 맞춤형 다이컷 및 레이아웃은 제한된 공간과 픽 앤 플레이스 간격에 적합합니다.
추적성, 데이터 및 RFID
1D/2D 코드, 일련번호 및 사람이 읽을 수 있는 텍스트를 통해 정확한 WIP 및 계보를 지원합니다. 주문형 변수 데이터는 일련화된 ID, 날짜/로트 코드 및 프로세스 마커를 위한 MES/ERP 및 라벨링 소프트웨어와 통합됩니다. RFID 지원 버전은 핸즈프리 추적이 가치를 더하는 트레이, 캐리어 및 어셈블리에 사용할 수 있습니다. 라인 측 스캐닝 및 검증은 잘못된 판독을 방지하는 데 도움이 됩니다.
프린터, 자동화 및 스캐너
산업용 프린터는 안정된 농도와 정합으로 작은 라벨에 고밀도 코드를 생성합니다. 자동화된 부착기는 마이크로 라벨을 정확하게 배치하고 위치와 존재 여부에 대한 시력 검사를 포함할 수 있습니다. 휴대용 및 고정형 스캐너는 인쇄 시와 사용 시점에서 코드를 확인합니다.
선택 가이드
✅온도 프로필: 리플로우, 웨이브 솔더 또는 후처리 열의 최고 온도와 체류 시간을 확인합니다.
✅화학적 노출: 탑코트와 접착제에 맞게 플럭스, 세척제, 세척 주기를 나열하세요.
✅표면 및 적용: FR4, 금속 또는 코팅을 확인하고 배치가 수동인지 자동인지 여부를 확인하세요.
✅라벨 크기 및 가독성: 특히 작은 2D 기호의 경우 공간, 코드 밀도 및 스캔 거리의 균형을 유지합니다.
✅인쇄 및 리본: 내용제성 이미지를 위해 내구성이 뛰어난 레진 리본과 검증된 설정을 사용하세요.
카테고리 범위
이 카테고리에는 SMT 및 웨이브 솔더용 고온 PCB 라벨, 리플로우용 폴리이미드 옵션, 오븐 노출이 발생하지 않는 조립 후 사용을 위한 PET 라벨이 포함됩니다. 보완 품목에는 레진 리본, 산업용 프린터, 자동 애플리케이터, 스캐너 및 소프트웨어 연결이 포함됩니다.
리소스 및 지원
데이터시트, 프린터 설정 가이드, 리본 권장 사항 및 애플리케이션 노트를 통해 시험 및 출시가 단순화됩니다. CAD 및 레이아웃 파일은 설비 및 패널 설계를 지원합니다. 재료 및 인쇄 시스템은 접착력과 가독성을 유지하기 위해 열, 화학 물질 및 취급에 대해 검증되었습니다.
자주 묻는 질문
Q: 이 라벨은 무연 리플로우에서 살아남을 수 있습니까?
A: 수지 리본과 결합된 폴리이미드 구조는 무연 리플로우의 일반적인 300°C+ 피크에 맞게 설계되었으며 냉각 후에도 접착력과 대비를 유지합니다.
Q: 어떤 리본이 가장 잘 작동하나요?
A: 리플로우 및 청소 후에도 1D/2D 코드 판독성을 유지하려면 열과 용제에 대해 검증된 고성능 레진 리본을 사용하십시오.
Q: 보드 세척 용제와 호환됩니까?
A: 탑코트는 일반적인 플럭스 제거제, IPA 및 세제용으로 제조되었습니다. 정확한 화학적 성질과 주기를 확인하세요.
Q: SMT 라인에서 라벨링을 자동화할 수 있습니까?
답: 그렇습니다. 비전 정렬 기능이 있는 자동 부착기는 작은 라벨을 보드와 캐리어에 정확하게 배치합니다.
Q: RFID 옵션을 제공합니까?
A: RFID 지원 라벨은 트레이, 캐리어 및 어셈블리에 사용할 수 있으며 바코드와 함께 작동할 수 있습니다.
회로 기판 라벨 공급업체에 문의하세요.
귀하의 애플리케이션에 대해 논의하거나 견적을 요청하십시오. 우리 팀은 귀하의 공정에 적합한 구성, 리본 및 장비를 추천해 드릴 수 있습니다.
