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B-208G
GAOFE
Descripción general:
B-208G Ideal para protección de dedos dorados de PCB, esta cinta de poliimida de alta temperatura resiste soldadura por ola, reflujo, SMT y aire caliente. También ofrece un excelente aislamiento, protección térmica y un pelado limpio y sin residuos.
Característica:
Resiste hasta 260 °C, ideal para soldadura por ola, hornos de reflujo y retrabajo con aire caliente sin degradarse.
El adhesivo de silicona se despega limpiamente y no deja residuos en los dedos dorados de la PCB después de la exposición a altas temperaturas.
Proporciona una excelente rigidez dieléctrica y resiste fundentes, disolventes y productos químicos utilizados en la fabricación de SMT y PCB.
Escenarios de aplicación
Protección contra reflujo y soldadura por ola
Se utiliza para enmascarar los dedos dorados de PCB durante la soldadura por ola y los hornos de reflujo, evitando salpicaduras de soldadura, contaminación del fundente y oxidación a alta temperatura.
Protección térmica de componentes SMT
Se aplica sobre componentes SMT sensibles al calor (p. ej., interruptores, conectores) para desviar el calor del horno y protegerlos de daños durante el ensamblaje de montaje en superficie.
Retrabajo con aire caliente y enmascaramiento para soldadura manual Se coloca
cinta adhesiva temporalmente alrededor de las áreas de reparación locales cuando se utilizan pistolas de aire caliente o soldadores, proporcionando aislamiento térmico y despegándose limpiamente sin dejar residuos.