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B-208G
GAOFE
Überblick:
B-208G Dieses Hochtemperatur-Polyimidband eignet sich ideal zum Schutz von Leiterplattengoldfingern und ist beständig gegen Wellenlöten, Reflow, SMT und Heißluft. Es bietet außerdem eine hervorragende Isolierung, Hitzeabschirmung und ein sauberes Peeling ohne Rückstände.
Besonderheit:
Hält bis zu 260 °C stand, ideal für Wellenlöten, Reflow-Öfen und Heißluft-Nachbearbeitung ohne Qualitätsverlust.
Der Silikonkleber lässt sich sauber ablösen und hinterlässt nach Einwirkung hoher Temperaturen keine Rückstände auf den Goldfingern der Platine.
Bietet eine hervorragende Durchschlagsfestigkeit und widersteht Flussmitteln, Lösungsmitteln und Chemikalien, die bei der SMT- und PCB-Herstellung verwendet werden.
Anwendungsszenarien
Wellenlöt- und Reflow-Schutz.
Wird verwendet, um die Goldfinger von Leiterplatten beim Wellenlöten und in Reflow-Öfen abzudecken und so Lotspritzer, Flussmittelverunreinigungen und Hochtemperaturoxidation zu verhindern.
Hitzeschutz für SMT-Komponenten
Wird über hitzeempfindlichen SMT-Komponenten (z. B. Schaltern, Anschlüssen) angebracht, um die Ofenhitze abzuleiten und sie bei der Oberflächenmontage vor Beschädigungen zu schützen.
Heißluft-Nacharbeits- und Handlöt-Abdeckklebeband, das
bei der Verwendung von Heißluftgebläsen oder Lötkolben vorübergehend lokale Reparaturstellen abdeckt, für thermische Isolierung sorgt und sich sauber und rückstandsfrei ablösen lässt.