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B-208G
GAOFE
Panoramica:
B-208G Ideale per la protezione delle dita dorate su PCB, questo nastro in poliimmide ad alta temperatura resiste alla saldatura a onda, al riflusso, all'SMT e all'aria calda. Offre inoltre un eccellente isolamento, schermatura termica e peeling pulito senza residui.
Caratteristica:
Resiste fino a 260°C, ideale per saldatura a onda, forni a rifusione e rilavorazione ad aria calda senza degradarsi.
L'adesivo siliconico si stacca in modo pulito, senza lasciare residui sulle dita dorate del PCB dopo l'esposizione alle alte temperature.
Fornisce un'eccellente rigidità dielettrica e resiste al flusso, ai solventi e ai prodotti chimici utilizzati nella produzione SMT e PCB.
Scenari applicativi
Protezione per saldatura a onda e rifusione
Utilizzata per mascherare i contatti dorati del PCB durante la saldatura a onda e i forni a rifusione, prevenendo schizzi di saldatura, contaminazione del flusso e ossidazione ad alta temperatura.
Schermatura termica dei componenti SMT
Applicata su componenti SMT sensibili al calore (ad es. interruttori, connettori) per deviare il calore del forno e proteggerli da danni durante l'assemblaggio a montaggio superficiale.
Rilavorazione ad aria calda e mascheratura per saldatura manuale
Nastri temporanei attorno alle aree di riparazione locali quando si utilizzano pistole ad aria calda o saldatori, fornendo isolamento termico e staccandosi in modo pulito senza lasciare residui.