SMT 保護および PCB ゴールドフィンガーシールド用の高度なポリイミドテープ

概要

モデル: B-205G ポリイミドフィルム粘着テープ
、プレミアムグレードの 高温耐性テープです 要求の厳しい エレクトロニクスおよび PCB 製造用途向けに設計された 。で作られており、 ポリイミド フィルム (Kapton® のような素材) と シリコーン接着剤を保証します 信頼性の高い絶縁、はんだマスキング、およびコンポーネントの保護 過酷な条件 (最大 260°C ) においても。

✔ 以下に最適:

• ウェーブ/リフローはんだ付けマスキング (PCB へのはんだ飛散を防止)

• ゴールドフィンガープロテクション （メッキ時の酸化防止）

• トランス・コンデンサ絶縁 （耐電圧： 4.8kV ）

• SMT部品の固定 （強力な接着力、熱暴露後も残留物なし）

特徴

✅ 高温耐性 –接着剤残留物なしで 260°C で 30 分間耐えます ( 鉛フリーはんだ付けに重要)。
✅ 強力な粘着力 (4.5 N/25mm) – PCB 組み立て中にコンポーネントを 剥がれることなく固定します。
✅ 残留物がなく耐溶剤性– 後もきれいに除去でき フラックスにさらされた、 はんだ付け後の洗浄に最適.
✅ 電気絶縁 – 4.8 kV の絶縁耐力、 高電圧 PCB 絶縁に最適.
✅ 引張強度 (90 N/25mm) – FPC の位置合わせ や バッテリーセルの積層に耐久性.

（材質： ポリイミドフィルム（0.025mm）＋シリコーン粘着剤）

応用

1. プリント基板の製造

• ウェーブ/リフローはんだ付けマスキング – ゴールドフィンガーと非はんだ領域を 汚染から保護します。

• SMT ステンシル固定 – 熱電対とフレックス PCB を所定の位置に保持します。 熱プロセス中に

2. 電子部品の絶縁

• トランス/コンデンサのラッピング– 下での難燃性絶縁 高温動作.

• パワーモジュールアセンブリ – IGBT と MOSFET を 短絡から保護します。

3. 自動車および航空宇宙エレクトロニクス

• バッテリーパックの絶縁 – 熱暴走を防ぎます。 EVバッテリーモジュールの

• センサー配線保護 – エンジンルームの熱に耐えます.

その他のオプション

さまざまな 厚さと接着力のニーズについては、  B-205G、B-208G、B-211G、B-215Gを検討してください。

仕様 

材質：ポリイミド系

厚さ: 0.055mm、0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm

材料モデル: B-205G、B-208G、B-211G、B-213G、B-215G

色: ブラウン

ラベルの特性: 300 度までの耐熱性、電子絶縁性