Адсочванне вызначае рытм сучаснай вытворчасці электронікі. Адзін нечытэльны штрых-код спыняе вытворчыя лініі, парушае кантроль якасці і парушае строгія стандарты адпаведнасці. Суровыя рэаліі тэхналогіі павярхоўнага мантажу (SMT) і зборкі друкаваных плат патрабуюць надзейнай ідэнтыфікацыі. Стандартныя рашэнні для маркіроўкі хутка пагаршаюцца. Яны плавяцца, дэфармуюцца або адлучаюцца пры ўздзеянні бессвінцовых тэмператур аплаўлення. Пайка хваляй і агрэсіўныя хімічныя ачышчальныя сродкі разбураюць звычайныя матэрыялы.
Выбар правільнага этыкеткі на друкаваных поплатках патрабуюць сістэматычнай ацэнкі матэрыялаў асабовага складу, клеевых складаў, тэхналогій друку і сумяшчальнасці аўтаматызацыі. Вы павінны распрацаваць рашэнне, якое вытрымае ўвесь жыццёвы цыкл вытворчасці. Такі падыход гарантуе скразную адсочванне, гарантуючы, што кожную плату можна адсочваць ад FR-4 да канчатковай зборкі і ў поле.
Трываласць матэрыялу не падлягае абмеркаванню: поліімід з'яўляецца галіновым стандартам для вытрымкі тэмператур аплаўлення і хвалевай пайкі (да 300°C), у той час як поліэстэр абмежаваны для прымянення пасля апрацоўкі або нізкага нагрэву.
Метад друку вызначае зручнасць чытання: толькі термотрансферная друк з высокатрывалымі смалянымі стужкамі можа супрацьстаяць ізаляцыі і хімічнай мыйцы, уласцівай вытворчасці друкаваных плат.
Аўтаматызацыя спрыяе павышэнню эфектыўнасці: этыкеткі павінны быць распрацаваны на спецыяльных аддзяляльных укладышах, каб бесперашкодна інтэгравацца з аўтаматычным нанясеннем SMT-падатчыкаў этыкетак і абсталяваннем для збору і размяшчэння.
Адпаведнасць зніжае рызыку: Выбар цэтлікаў, прызнаных UL, RoHS і ESD, прадухіляе нарматыўныя вузкія месцы і абараняе адчувальныя кампаненты ад электрастатычнага разраду.
Аперацыйныя рэаліі адсочвання друкаваных плат
Паспяховая стратэгія маркіроўкі залежыць ад строгіх паказчыкаў прадукцыйнасці. Вытворцы патрабуюць 100% хуткасці сканавання штрых-кода пасля зборкі. Любое падзенне хуткасці сканіравання патрабуе ручнога ўмяшання, што выклікае цыклы перапрацоўкі і запавольвае прапускную здольнасць. Адсутнасць рэшткаў клею на важных кампанентах прадухіляе кароткае замыканне і перашкоды сігналу. Пастаянная адгезія на працягу ўсяго жыццёвага цыкла прадукту забяспечвае дакладнае адсочванне гарантыі і ідэнтыфікацыю абслугоўвання на месцах. Для дасягнення гэтых паказчыкаў патрэбны матэрыялы, распрацаваныя спецыяльна для экстрэмальных вытворчых умоў.
Бессвінцовая пайка аплаўленнем праштурхоўвае дошкі праз зоны інтэнсіўнага нагрэву. Цеплавой профіль стандартнай лініі SMT брутальны для сінтэтычных матэрыялаў. Платы ўваходзяць у зону папярэдняга нагрэву, каб актываваць флюс паяльнай пасты, вытрымліваючы пры тэмпературы ад 150°C да 200°C на працягу дзвюх хвілін. Затым дошка падымаецца да пікавай зоны аплаўлення. Тэмпература звычайна дасягае піку ад 245°C да 260°C, часам дасягаючы 300°C на кароткі час. Пераход паміж тэмпературай навакольнага асяроддзя і пікам аплаўлення стварае моцны цеплавы шок. У гэтых умовах звычайная папера або асноўныя сінтэтычныя матэрыялы моцна запальваюцца, плавяцца або сціскаюцца. Для таго, каб надрукаваныя штрых-коды былі чытальнымі, асабовая частка этыкеткі павінна падтрымліваць поўную стабільнасць памераў.
Хімічныя і механічныя фактары стрэсу яшчэ больш ускладняюць адсочванне. Ачыстка пасля паяння выдаляе рэшткі флюсу, каб прадухіліць працяглы рост дендрытаў і карозію. Сродкі для выдалення флюсу і шчолачныя амыляльнікі пазбаўляюць ад забруджванняў, але таксама атакуюць клеевыя лініі. Убудаваныя водныя сістэмы мыйкі распыляюць распыленне пад высокім ціскам непасрэдна на паверхню дошкі, якое часта перавышае 60 PSI. Ультрагукавая ачыстка ўводзіць мікраскапічныя сілы кавітацыі, якія могуць разбураць далікатныя пласты друку. Гэтыя камбінаваныя фактары стрэсу пагаршаюць кантраснасць друку і аслабляюць мацаванне клею, што прыводзіць да падняцця краю або поўнага адслаення.
Сучасная вытворчасць у значнай ступені залежыць ад аўтаматызаванага аптычнага кантролю (AOI) і ўбудаванага сканавання. Камерам AOI патрабуецца некрануты кантраст друку для праверкі размяшчэння кампанентаў і цэласнасці паянага злучэння. Убудаваныя сканеры абапіраюцца на вострыя выразныя краю для дэкадавання шчыльных 2D-матрыц, такіх як DataMatrix або QR-коды. Дакладныя даныя перадаюцца непасрэдна ў Manufacturing Execution Systems (MES). Гэтая інтэграцыя ў рэжыме рэальнага часу прадухіляе дэфекты, адсочвае генеалогію кампанентаў і аптымізуе агульную прапускную здольнасць.
Надзейная інтэграцыя MES абапіраецца на некалькі важных кропак даных, атрыманых са штрых-кода платы:
Адсочванне партыі кампанентаў для мэтавага адклікання.
Праверка тэрміну прыдатнасці паяльнай пасты перад друкам.
Рэгістрацыя ID аператара для падсправаздачнасці.
Запіс параметраў машыны для аптымізацыі працэсу.
Класіфікацыя дэфектаў для ініцыятыў пастаяннага паляпшэння.
Ацэнка матэрыялаў асабовага складу для этыкетак друкаваных плат
Поліімідныя (каптанавыя) этыкеткі для высокатэрмічных працэсаў
Поліімід служыць галіновым стандартам для асяроддзяў з высокай тэмпературай. Ён з лёгкасцю спраўляецца з асяроддзем прамой пайкі. Вы наносіце яго як на верхнюю, так і на ніжнюю часткі дошкі перад пачаткам працэсу SMT. Стабільнасць памераў застаецца яго самым моцным атрыбутам. Поліімід супрацьстаіць усаджванню, скручванню або пажаўценню пры надзвычайных тэрмічных нагрузках.
Малекулярная структура полііміду прадухіляе яго разбурэнне на стадыях тэрмічнага замочвання і пікавага аплаўлення. Такая стабільнасць забяспечвае ідэальныя прапорцыі штрых-кодаў. Сканеры не могуць счытваць скажоныя або зморшчаныя 2D-коды. Поліімід гарантуе, што фізічныя памеры надрукаванай матрыцы застаюцца аднолькавымі да і пасля печы. Інжынеры звычайна вызначаюць поліімідныя плёнкі таўшчынёй 1 або 2 мілі. Варыянт таўшчынёй 1 мілі забяспечвае лепшую прыдатнасць да няроўных паверхняў, у той час як варыянт таўшчынёй 2 мілі забяспечвае больш высокую жорсткасць для аўтаматызаванага размеркавання.
Поліэфірныя (ПЭТ) этыкеткі для нанясення пасля працэсу
Поліэстэр дае відавочныя перавагі, але мае строгія цеплавыя абмежаванні. ПЭТ звычайна выходзіць з ладу, калі тэмпература перавышае 150°C. Ён сціскаецца, дэфармуецца і плавіцца ў печах аплавлення. Спроба правесці поліэфірную этыкетку праз бессвінцовы профіль аплавлення прыводзіць да поўнага разбурэння матэрыялу і магчымага забруджвання печы.
Пазіцыянуйце ПЭТ строга як эканамічна эфектыўную альтэрнатыву для нанясення пасля працэсу. Выкарыстоўвайце яго для канчатковай ідэнтыфікацыі ўпакоўкі або адсочвання шасі. Наносіце яго на кампаненты, якія ніколі не падвяргаліся награванню аплавленнем, напрыклад, вялікія электралітычныя кандэнсатары або раздымы, дададзеныя падчас канчатковай ручной зборкі. Пры правільным выкарыстанні на этапе пасля паяння поліэстэр забяспечвае выдатную трываласць на разрыў і даўгавечнасць.
ESD-бяспечныя (антыстатычныя) матэрыялы
Электрастатычны разрад уяўляе велізарную пагрозу для адчувальных электронных кампанентаў. Выдаленне этыкеткі з аддзяляльнай падкладкі стварае статычную электрычнасць праз трыбаэлектрычны зарад. Гэты раптоўны ўсплёск напружання можа разбурыць мікрапрацэсары, чыпы памяці і іншыя адчувальныя да статыкі прылады яшчэ да таго, як плата пакіне завод.
Матэрыялы, бяспечныя ад электрастатычнага разраду, выкарыстоўваюцца клеі, якія рассейваюць статычную нагрузку, і спецыяльныя асабовыя масы. Яны прадухіляюць назапашванне статыкі падчас нанясення. Гэтыя матэрыялы забяспечваюць захаванне павярхоўнага супраціўлення ў межах бяспечных параметраў, звычайна паміж 10^6 і 10^9 Ом. Укараненне ESD-бяспечных цэтлікаў з'яўляецца абавязковым пры ідэнтыфікацыі кампанентаў, вельмі адчувальных да электрастатычнага пашкоджання, забяспечваючы адпаведнасць стандартам ANSI/ESD S20.20.
| Тып матэрыялу |
Макс. тэрмаўстойлівасць. |
Першасны этап нанясення. |
Даступны варыянт ESD-Safe |
| Поліімід (1-міл) |
Да 300°C (кароткачасовы) |
Папярэдняя аплаўка / зборка SMT |
так |
| Поліімід (2 мілі) |
Да 300°C (кароткачасовы) |
Папярэдняе аплаўленне / аўтаматычнае прымяненне |
так |
| Поліэстэр (ПЭТ) |
Да 150°C |
Постпрацэс / Канчатковая зборка |
так |
| Папера / Прамы тэрм |
Да 70°C |
Толькі дастаўка / упакоўка |
няма |
Адгезіўныя склады і павярхоўная энергія
Акрылавыя клеі высокай клейкасці
Платы FR-4 і паяльныя маскі ўяўляюць сабой складаныя паверхні для адгезіі. Яны часта валодаюць нізкай павярхоўнай энергіяй (LSE), якая звычайна складае ніжэй за 38 дын/см. Стандартныя клеі не могуць эфектыўна схапіць гэтыя паверхні. Акрылавыя клеі высокай клейкасці агрэсіўна ўгрызаюцца ў гэтыя падкладкі. Яны ўтвараюць моцную пачатковую сувязь, якая сшываецца і хутка отверждается пры нанясенні.
Канцэпцыя «часу змочвання» вызначае, наколькі хутка клей цячэ ў мікраскапічныя пары паверхні. Правільнае змочванне гарантуе, што этыкетка будзе супрацьстаяць хімікатам падчас мыцця дошкі пад высокім ціскам. Калі клей не змочваецца цалкам, мыйныя рэчывы пранікаюць праз лінію злучэння праз капілярнае дзеянне. Гэта прыводзіць да таго, што краю этыкеткі падымаюцца, што ў канчатковым выніку прыводзіць да поўнага адлучэння падчас цыкла мыцця. Інжынеры павінны вызначаць клеі, распрацаваныя спецыяльна для пластмас LSE і тэкстураваных масак для паяння.
Вылучэнне газаў і рызыкі заражэння
Вакуумнае асяроддзе і высокая тэмпература выклікаюць газаўтварэнне клею. Лятучыя арганічныя злучэнні (ЛОС) вылучаюцца з клейкага пласта пры тэрмічнай нагрузцы. Пры астыванні гэтыя газы кандэнсуюцца на бліжэйшых паверхнях. Яны забруджваюць далікатныя паяныя злучэнні, аптычныя кампаненты і адчувальныя датчыкі.
Аэракасмічныя, ваенныя і медыцынскія прыборы для зборкі друкаваных поплаткаў патрабуюць складу клею з нізкім утрыманнем газаў. Стандартныя клеі вылучаюць занадта шмат лятучых злучэнняў, што пагражае катастрафічнымі збоямі ў герметычных умовах. Указанне акрылу з нізкім утрыманнем газаў прадухіляе такое забруджванне і забяспечвае адпаведнасць строгім галіновым стандартам, такім як ASTM E595, які патрабуе агульнай страты масы (TML) менш за 1,0%.
Тэхналогіі друку этыкетак з высокай раздзяляльнасцю
Цеплавая перадача супраць прамой цеплавой
Прамая тэрмічная друк абапіраецца на тэрмаадчувальную паперу для стварэння выявы. Прапусканне гэтых этыкетак праз печ аплавлення робіць усю паверхню цалкам чорнай. Гэта робіць усе штрых-коды нечытэльнымі і імгненна губляе магчымасць адсочвання. Прамая тэрмадрук не мае прымянення ў вытворчасці друкаваных плат перад аплаўкай.
Тэрмаперадача застаецца адзінай жыццяздольнай тэхналогіяй. Ён выкарыстоўвае нагрэтую друкавальную галоўку, каб расплавіць чарніла са стужкі на асабовым баку. Гэты метад стварае высокакантрастныя двухмерныя штрых-коды высокай шчыльнасці на мініяцюрных этыкетках. Ён падтрымлівае дакладнае вызначэнне краёў, неабходнае для DataMatrix і QR-кодаў, забяспечваючы надзейнае сканаванне аўтаматызаваным абсталяваннем. Для мікраэтыкетак прадпрыемствы часта абнаўляюць друкавальныя галоўкі да 600 кропак на цалю, каб захаваць выразныя краю модуля на кодах менш за 5 мм.
Выбар правільнай термотрансферной стужкі
Выбар термотрансферной стужкі непасрэдна ўплывае на трываласць друку. Стужкі дзеляцца на тры асноўныя катэгорыі: воск, воск/смала і поўная смала. Васковыя стужкі плавяцца пры нізкіх тэмпературах і лёгка размазваюцца пры лёгкім ізаляцыі. Сумесі воску і смалы забяспечваюць сярэднюю трываласць, але хутка выходзяць з ладу пры ўздзеянні рэзкіх ачышчальных хімікатаў.
Вы павінны выбраць звыштрывалыя, хімікатаўстойлівыя стужкі з поўнай смалы Этыкеткі на друкаванай плаце . Поўны склад смалы патрабуе больш высокай тэмпературы друкавальнай галоўкі, але забяспечвае неперасягненую ўстойлівасць. Друк вытрымлівае агрэсіўную ачыстку флюсам, амыляльнікі і ультрагукавыя ванны. Ён таксама вытрымлівае канформныя працэсы нанясення пакрыцця без пагаршэння якасці або працёку ў навакольную вобласць дошкі. Адпаведнасць канкрэтнага складу смалы і полііміднага верхняга пакрыцця з'яўляецца абавязковым крокам для пастаяннага замацавання чарнілаў.
Маштабаванасць: SMT працоўны працэс і сумяшчальнасць аўтаматызацыі
Дызайн для вытворчасці (DFM): макет друкаванай платы для маркіроўкі
Праектаванне для вытворчасці пачынаецца на ўзроўні САПР. Інжынеры павінны спраектаваць спецыяльныя плоскія «недаступныя» зоны на голай дошцы. Гэтыя зоны бяспечна адпавядаюць фізічным памерам этыкеткі. Разгляд этыкеткі як фізічнага кампанента на этапе праектавання прадухіляе канфлікты размяшчэння на канвееры.
Ніколі не размяшчайце этыкеткі на адтулінах або кантрольных кропках. Пазбягайце блізкасці да калодак кампанентаў. Выцяканне клею падчас аплаўлення можа перашкаджаць нанясенню паяльнай пасты. Ён таксама можа змяніць лакальнае прафіляванне аплавлення, дзейнічаючы як цеплаізалятар. Чыстыя плоскія паверхні са шкловалакна забяспечваюць найлепшую аснову для трывалай адгезіі. Пераканайцеся, што арыенціры не ўваходзяць у зону этыкеткі, каб камеры AOI падтрымлівалі належную рэгістрацыю.
Аўтаматычнае прымяненне супраць размяшчэння ўручную
Вялікая вытворчасць абапіраецца на аўтаматызаванае нанясенне этыкетак. Фідэры SMT для этыкетак падаюць матэрыял непасрэдна ў машыны для збору і размяшчэння. Гэтая аўтаматызацыя патрабуе спецыяльных налад матэрыялу. Вызваляльны ўкладыш адыгрывае важную ролю ў сумяшчальнасці машын і надзейнасці дазавання. Вакуумная насадка на галоўцы размяшчэння патрабуе ідэальна роўнага размяшчэння этыкеткі.
Пергамінавыя ўкладышы добра падыходзяць для ручнога нанясення і стандартных настольных друкарак.
Укладышы з ПЭТ (поліэстэру) прадухіляюць разрывы палатна падчас высакахуткаснага аўтаматызаванага размеркавання.
ПЭТ-ўкладышы забяспечваюць стабільнае нацяжэнне праз механізмы падачы.
Аўтаматызаваныя сістэмы патрабуюць дакладнага вызначэння зазору паміж этыкеткамі для дакладнай рэгістрацыі.
На пласцінах для кармлення SMT патрабуюцца цвёрдыя ўкладышы, каб чыста адшчоўкнуць этыкетку.
Памер этыкеткі і абмежаванні допуску
Мініяцюрызацыя друкаваных плат спрыяе росту попыту на мікраэтыкеткі. Памеры звычайна зніжаюцца да 3 мм х 3 мм, каб змясціцца на шчыльна заселеных дошках. Жорсткія допускі на высечку становяцца крытычнымі ў такім маштабе. Разыходжанне нават у 0,1 мм можа прывесці да таго, што сопла для падбору і размяшчэння не патрапіць у цэнтр этыкеткі, што прывядзе да выпадзення этыкетак або перакосу размяшчэння.
Дрэнныя допускі на высечку выклікаюць збой падачы ў аўтаматызаваным абсталяванні. Клей можа выцячы з краёў, заклініўшы механізм падачы. Дакладная ротарная высечка гарантуе, што кожная этыкетка раздаецца бездакорна. Працэс выдалення матрыцы падчас вытворчасці павінен пакідаць ідэальна чыстыя краю, каб падтрымліваць высакахуткаснае размяшчэнне SMT без клейкай ніткі.
Рызыкі ўкаранення і стратэгіі іх змякчэння
Рызыка: страта чытальнасці штрых-кода
Пагаршэнне якасці штрых-кода спыняе адсочванне і прымушае перарабляць уручную. Збой друкавальнай галоўкі, няправільныя налады нагрэву або неадпаведныя стужкі прыводзяць да нізкай якасці друку. Празмернае цяпло выклікае крывацёк стужкі, што робіць штрых-коды нечытэльнымі. Недастатковы нагрэў прыводзіць да дрэннага замацавання чарнілаў, у выніку чаго друк адслойваецца падчас мыцця.
Укараненне ўбудаваных сістэм праверкі штрых-кода пасля друку і пасля аплаўлення. Гэтыя сістэмы ацэньваюць штрых-код у адпаведнасці са стандартамі ISO/IEC 15415 у рэжыме рэальнага часу. Пераканайцеся, што на термотрансферном прынтары ўстаноўлены належныя налады цяпла і цемры. Праводзіце рэгулярнае абслугоўванне друкавальнай галоўкі ізапрапілавым спіртам, каб мёртвыя пікселі не разбуралі даныя 2D матрыцы.
Рызыка: маркіраванне або адлучэнне этыкеткі
Этыкетка краю ўздыму ўлоўліваюць хімікаты і прыводзяць да поўнага адлучэння. Гэта адбываецца, калі клей не счапляецца з падкладкай. Забруджванне паверхні, недастатковы час змочвання або хімічная несумяшчальнасць выклікаюць гэты рэжым адмовы.
Пераканайцеся, што на дошках няма алею і часціц перад нанясеннем, калі яны наносяцца пасля мыцця. Пераканайцеся, што рэйтынг клею адпавядае вашаму профілю хімічнай мыйкі. Перад тым, як падвергнуць дошку воднай ачыстцы пад высокім ціскам або ультрагукавой ванне, дайце клею зацвярдзець. Праверце профіль мыцця ў аўтаномным рэжыме, перш чым прыступаць да поўнай вытворчасці.
Рызыка: нясупадзенне OEM і кантрактнага вытворцы (CM).
Кантрактныя вытворцы часам замяняюць больш таннымі матэрыяламі, каб скараціць выдаткі. CM можа замяніць высокатэмпературны поліімід на стандартны поліэстэр, што прывядзе да катастрафічнага збою падчас аплаўлення. Расплывістая дакументацыя дазваляе гэтыя несанкцыянаваныя замены адбывацца незаўважанымі да спынення вытворчасці.
Яўна вызначце ўсе характарыстыкі этыкетак у спісе матэрыялаў (BOM). Падрабязна апішыце дакладны асабовы матэрыял, склад клею, тып смалянай стужкі і каардынаты размяшчэння на зборачных чарцяжах. Устанавіць, што любыя істотныя адхіленні патрабуюць афіцыйнага інжынернага адабрэння ад OEM, і адпаведна абнавіць спіс зацверджаных пастаўшчыкоў (AVL).
Рызыка: пагаршэнне запасаў і тэрміну прыдатнасці
Клеі з часам дэградуюць. Ўздзеянне моцнай спякоты або вільготнасці паскарае гэтую дэградацыю. Клеі са скончаным тэрмінам прыдатнасці пакутуюць ад халодных цячэнняў або цалкам губляюць сваю клейкасць, што прыводзіць да пашкоджання і адлучэння на канвееры. Дрэнная практыка захоўвання марнуе дарагія матэрыялы і выклікае затрымкі вытворчасці.
Задакументуйце належныя ўмовы захоўвання ўсіх маркіровачных матэрыялаў. Тэмпература захоўвання захоўваецца пры 22°C і адноснай вільготнасці 50%. Захоўвайце матэрыялы ў іх арыгінальнай ахоўнай упакоўцы, запячатаны ў поліэтыленавыя пакеты, пакуль не спатрэбіцца на падлозе. Захоўвайце строгае кіраванне запасамі па прынцыпе FIFO (першым прыйшоў, першым выйшаў), каб прадухіліць выкарыстанне пратэрмінаваных запасаў.
Заключэнне
Стандартныя этыкеткі ўяўляюць ілжывую эканомію ў вытворчасці электронікі. Інвестыцыі ў паліімідныя термотрансферные этыкеткі з'яўляюцца абавязковымі для надзейнага адсочвання SMT. Класіфікуйце свае патрэбы ў залежнасці ад часу і спосабу нанясення, каб эфектыўна звузіць выбар матэрыялаў.
Запытайце ўзоры фізічных матэрыялаў для правядзення ўбудаваных тэсціравання вашага канкрэтнага абсталявання SMT.
Выканайце ўласнае тэрмічнае прафіляванне і ацэнку хімічнай мыйкі, каб праверыць эфектыўнасць клею.
Пракансультуйцеся са спецыялістам па этыкетцы, каб падабраць стужкі з высокай трывалай смалы да выбраных вамі асабовых матэрыялаў.
Абнавіце спіс матэрыялаў (BOM) дакладнымі характарыстыкамі матэрыялаў, каб прадухіліць несанкцыянаваную замену CM.
Вызначце спецыяльныя абароненыя зоны для этыкетак у вашым наступным макеце САПР, каб палепшыць DFM.
FAQ
Пытанне: Якую тэмпературу вытрымліваюць этыкеткі на друкаванай плаце з полііміду?
A: Поліімідныя этыкеткі вытрымліваюць кароткачасовае ўздзеянне да 300°C падчас бессвінцовых працэсаў аплаўлення і хвалевай пайкі. Для доўгатэрміновага бесперапыннага ўздзеяння яны захоўваюць стабільнасць памераў і цэласнасць клею пры тэмпературы каля 150°C. Гэтая выключная тэрмаўстойлівасць прадухіляе ўсаджванне, скручванне або плаўленне ў жорсткіх вытворчых умовах.
Пытанне: Ці магу я выкарыстоўваць стандартныя поліэфірныя этыкеткі для паяння аплавленнем?
A: Не. Стандартныя поліэфірныя (ПЭТ) этыкеткі плавяцца, сціскаюцца і дэфармуюцца пры ўздзеянні тэмператур вышэй за 150°C. Тэмпература бессвінцовых печаў аплавлення звычайна перавышае 260°C. Выкарыстанне ПЭТ падчас аплаўкі разбурае штрых-код і забруджвае печ. Абмяжоўвайце поліэфірныя этыкеткі толькі прымяненнем пасля апрацоўкі або кампанентамі, якія не падвяргаюцца ўздзеянню высокай тэмпературы.
Пытанне: Які найлепшы спосаб друку этыкетак на друкаванай плаце?
A: Тэрматрансферны друк - адзіны жыццяздольны метад высоканадзейнай ідэнтыфікацыі друкаванай платы. Вы павінны выкарыстоўваць звыштрывалыя стужкі з поўнай смалы ў спалучэнні з сумяшчальнай накладкай для асобы. Гэтая камбінацыя гарантуе, што надрукаваны штрых-код устойлівы да ўздзеяння моцнай тэмпературы, агрэсіўных сродкаў для выдалення флюсу і ізаляцыі ўбудаваных водных мыйных сістэм.
Пытанне: Што робіць ярлык друкаванай платы ESD-бяспечным?
Адказ: На этыкетках, бяспечных ад электрастатычнага разраду, выкарыстоўваюцца матэрыялы для рассейвання статыкі і спецыяльныя клеі. Гэтыя матэрыялы прадухіляюць назапашванне статычнай электрычнасці, калі этыкетка здымаецца з падкладкі. Падтрымліваючы супраціў паверхні ў межах бяспечных параметраў, яны абараняюць адчувальныя электронныя кампаненты ад катастрафічных скокаў напружання падчас нанясення.
Пытанне: Чаму мае этыкеткі на друкаванай плаце адвальваюцца падчас хімічнай прамывання?
A: Этыкеткі адклейваюцца з-за несумяшчальных клеяў, недастатковага часу зацвярдзення або дрэннага змочвання паверхні. Водныя сістэмы пад высокім ціскам і жорсткія амыляльнікі атакуюць слабыя лініі сувязі. Пераканайцеся, што вы выкарыстоўваеце акрылавыя клеі з высокай клейкасцю, прызначаныя для пліт з нізкай павярхоўнай энергіяй (LSE), і дайце належны час вытрымкі перад мыццём.
Пытанне: Ці можна аўтаматычна наносіць цэтлікі на платы?
A: Так. У буйнасерыйнай вытворчасці выкарыстоўваюцца прылады падачы этыкетак SMT і машыны для аўтаматычнага нанясення. Для гэтага патрэбныя этыкеткі, распрацаваныя з жорсткімі допускамі высечкі і спецыяльныя здымныя ўкладышы. Настойліва рэкамендуюцца ўкладышы з ПЭТ (поліэстэру), каб прадухіліць разрывы палатна і забяспечыць пастаяннае нацяжэнне падчас высакахуткаснага раздачы.
